Trudna sytuacja na rynku podzespołów komputerowych

Początek pierwszego kwartału nowego roku przyniósł nam wieści o kolejnych wzrostach cen komponentów, a wszystko sugeruje, że rynek nadal będzie działał w duchu strategii AI-first: możliwości produkcyjne oraz priorytety dostaw są skierowane w stronę segmentów z największą marżą oraz długoterminowymi kontraktami (HBM, server DRAM, enterprise SSD). W rezultacie nierównowaga pomiędzy popytem a podażą pozostanie z nami przez dłuższy czas. Na podstawie obserwacji rynku oraz dotychczasowych prognoz może utrzymać się przynajmniej do końca 2026 roku. Jednak analizując rozkład i charakter inwestycji w nowe zdolności produkcyjne, można odnieść wrażenie, że taka sytuacja może się przedłużyć jeszcze bardziej.

Z perspektywy producenta Goodram

Jako producent coraz częściej obserwujemy mechanizm „rezerwacji” wolumenów wspierany przedpłatą. O dostępności nie decyduje już sama skala zamówienia, lecz zdolność do szybkiego przejścia od planu do potwierdzenia i opłacenia zamówienia.

Sytuacja rynkowa mocno uderza w sektor przemysłowy: EOL starszych generacji wymusza przejścia na nowsze technologie, które już dziś są pod presją dostępności, szczególnie przy dużych wolumenach i długich cyklach życia projektów. Jednocześnie moce i inwestycje są kierowane do segmentów serwerowych i AI (np. HBM/enterprise), co ogranicza elastyczność podaży dla rozwiązań przemysłowych oraz embedded, a także powoduje zmienność dostępności. Z kolei migracja na nowe generacje wymaga walidacji i dopasowania konfiguracji, przez co projekty się opóźniają i coraz częściej sięgają po rozwiązania semi-industrial lub komponenty komercyjne, dodatkowo zwiększając popyt.

Przed nami kolejny okres ograniczonej dostępności, wzrostów cen i konieczności podejmowania szybkich decyzji. W tym trudnym okresie życzymy Państwu jednak realizacji planów, sukcesów w budowaniu pozycji rynkowej, a także wytrwałości, przewidywalności i odwagi.

Obecna sytuacja cenowa i estymacje

Rok 2026 zaczął się od spodziewanych podwyżek. W ciągu kilku pierwszych tygodni nowego kwartału średnia cena modułów DDR5 16 GB wzrosła o 16%. Aktualna cena modułu tego typu stanowi nawet 530% ceny sprzed roku. W segmencie SSD ceny także w dalszym ciągu notują znaczne wzrosty. W trakcie stycznia cena wzrosła o 18%, osiągając 320% ceny ze stycznia 2025.

Efekty braku podaży są dodatkowo potęgowane nadchodzącym okresem chińskiego nowego roku. Święto potrwa od 17 lutego do 3 marca, a w trakcie jego trwania fabryki chipów z Azji w tym Tajwanu, Korei i Chin nie będą funkcjonowały. W związku z tym okresem, producenci komponentów już teraz wstrzymują przyjmowanie zamówień. Szacunki TrendForce wskazują, że wzrosty cen DRAM i NAND Flash w pierwszym kwartale 2026 mogą wynieść odpowiednio nawet 60% i 38%.

Z rynku dociera wiele sygnałów o trwających lub planowanych inwestycjach w rozwój mocy produkcyjnych największych dostawców chipów, co widać także w nakładach CAPEX spółek giełdowych o czym pisaliśmy w poprzednim wydaniu naszego raportu. To rozbudza plotki o wcześniejszym zakończeniu okresu ograniczonej dostępności komponentów.

Warto zwrócić uwagę, na trzy aspekty:

  1. Inwestycje są silnie ukierunkowane. Duża część CAPEX i zasobów inżynieryjnych alokowana jest technologie dedykowane dla rozwiązań sztucznej inteligencji (HBM, advanced packaging, serwerowy DRAM) oraz w segment enterprise storage, co nie przekłada się liniowo na dostępność produktów konsumenckich i embedded.
  2. Horyzont ramp-up jest wielokwartałowy. Nawet gdy projekty inwestycyjne są na ukończeniu, stabilna wydajność produkcji docelowych wolumenów będzie możliwa dopiero po długim okresie uruchomień, walidacji i optymalizacji.
  3. Rynek jest zarządzany alokacją. Przy napiętej podaży rośnie znaczenieprzewidywalności, „twardych” planów zakupowych potwierdzonych przedpłatami.

Według naszych przewidywań, nowe moce produkcyjne nabiorą znaczenia dla konsumenckiego rynku DRAM i SSD dopiero w okolicach połowy 2027 roku.

Rekomendowane działania

W obecnym cyklu rynek premiuje przewidywalność i sprawną egzekucję ustaleń. Dlatego rekomendujemy:

  1. Rolling forecast 8–12 tygodni: zachęcamy do stałego procesu planowania zakupów dla rotujących produktów w krótkich iteracjach oraz dzielenia się planami sprzedaży z naszymi
  2. Planowanie dostaw w krótszych, pewnych oknach: lepiej zabezpieczać wolumen w mniejszych transzach, ale z wysoką pewnością odbioru, niż budować długie „opcje” bez potwierdzeń.
  3. Wspólne podejście do rezerwacji: w warunkach alokacji największą przewagę daje gotowość do alokowania kapitału już na etapie rezerwacji oraz terminowa realizacja uzgodnionych harmonogramów.